银

银粉

产品基本参数：

中文名称：银粉

英文名称：Silver powder
CAS#：7440-22-4
分子式：Ag
纯度：99.999 %
熔点：960 °C
沸点：2212 ℃

产品应用领域：

（1）粉末涂料、油墨、塑胶色母粒、印刷、仿金纸、仿金卡、金胶片、纺织品等

（2）银粉可用于微电子厚膜中作导电材料。如与玻璃相匹配制造能与Al2O3、氧化锆及硼硅玻璃基体匹配的电极，和环氧树脂、改性酚醛树脂或丙烯酸树脂匹配制造能印刷、能涂覆的低温银浆料。

可用于微量分析；制造银盐和合金；催化剂；还原剂。

（3）银粉是组成导电银浆最关键的材料,其质量直接或间接影响浆及最终形成导体的性能。近儿十年米,随着微电子工业突飞猛进的发展,对贵金属粉尤其是在微电子中应用最广的银粉的制备利工艺学研究取得了很大进展。

产品卖点：

（1）银粉是导电银浆的主要原材料，高温银浆主要由银粉、玻璃粉、有机载体组成，低温银浆主要由银粉、树脂、有机溶剂组成，银粉占整个浆料的成本比重大概在90%以上。

（2）纯度能达到99%。

（3）银粉有很多种微观结构，其中包括银粉（片状）、银粉（球形）、银粉（类球形）、银粉。

（4）其中银粉（球型）包括粒度范围广，有20 - 80 nm、45 - 120μm等粒度；其比表面积超细。

（5）银粉（片状）纯度可达99%，3 - 6μm , BET: 0.8 - 1.4㎡/g。