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聚酰亚胺膜
术语解释:聚酰亚胺薄膜(简称为PI膜)是目前世界上性能先进的薄膜类绝缘材料,具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性以及很高的抗辐射性能、耐高温和耐低温性能( - 269℃至+ 400℃)。1959年美国杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亚胺,1962年试制成聚酰亚胺薄膜( PI薄膜),1965年开始生产,商品牌号为KAPTON。
产品介绍
√ 吨位、百公斤级供应
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福斯曼可为您定制您所需求不同规格的聚酰亚胺(PI)膜,分别有508 mm* 1016 mm、1040 mm* 65 m、1260 mm* 250 m、210 mm* 297 mm和100 m* 520 mm等各种规格的不同的聚酰亚胺(PI)膜,我们所提供的聚酰亚胺(PI)膜的厚度都是微米级别的,有5μm、7.5μm、12.5μm和20μm的等,厚度不同,重量不同。
产品特点
(1) 聚酰亚胺是迄今聚合物中热稳定性较高的品种之一;
(2) 聚酰亚胺可耐极低温,如在– 269℃的液态氦中不会脆裂;
(3) 聚酰亚胺具有优良的机械性能;
(4) 聚酰亚胺的热膨胀系数较低;
(5) 优异的耐热性。聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是目前已知的有机聚合物中热稳定性蕞高的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环;
(6) 良好的耐辐射性能。聚酰亚胺薄膜在5 × 109 rad剂量辐射后,强度仍保持86 %;某些聚酰亚胺纤维经1 × 1010 rad快电子辐射后,其强度保持率为90 %;
(7) 良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500 h的水煮;
(8) 良好的介电性能。介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗为10,介电强度为100至300 kV/mm,体积电阻为1015 – 17 Ω·cm。因此,含氟聚酰亚胺材料的合成是目前较为热门的研究领域。
产品展示
聚酰亚胺膜
中文名称:聚酰亚胺膜
英文名称:Polyimide film
规格:T: 5 - 25 μm , W: 520 - 1040 mm Yellow
厚5μm -长100 m:宽520 mm大概0.4KG,宽1040 mm大概0.8 KG,1kg大约140平
厚7.5μm-100 m: 520 mm大概0.6 KG, 1040 mm大概1.2 KG,1kg是93平
厚12.5μm-100 m: 520 mm大概1 KG, 1040 mm大概2 KG,1 kg是56平
厚20μm-100 m: 520 mm大概1.5 KG, 1040 mm大概3 KG,1 kg是35平
分装条件:常规
产品应用
1. 聚酰亚胺膜作为电机槽绝缘及电缆绕包材料是聚酰亚胺最早的用途之一。电子级PI膜还在大规模和超大规模集成电路中得到了大量的应用。主要是作介电层进行层间绝缘、缓冲层、a粒子屏蔽层
2. 聚酰亚胺膜又不断的扩大其应用领域,例如透明的PI膜可做成柔软的太阳能电池底板,无线射频识别标签(RFIDTag)的基材也有采用PI膜
3. 另外,聚酰亚胺膜还可用作耐高温柔性印刷电路基材、扁平电路以及用作各种电子产品的耐高温绝缘等,广泛的应用于宇航、节能灯具、声频器材、仪表通讯、石油化工、各种电子产品等工业部门